Leadtek WS3008 AI 一體機(jī)重磅登場(chǎng)！

隨著 AI 技術(shù)的不斷進(jìn)步和商業(yè)應(yīng)用的深入探索，AI 一體機(jī)作為企業(yè)智能化轉(zhuǎn)型的重要載體，正逐步展現(xiàn)出其獨(dú)特的價(jià)值和潛力。為適用于更多企業(yè)轉(zhuǎn)型需求以及更靈活的場(chǎng)景化要求，麗臺(tái)科技現(xiàn)推出 AI 工作站 WS3008 AI 一體機(jī)。

▲ Leadtek AI Workstation：WS3008 AI 一體機(jī)

應(yīng)用場(chǎng)景

AI 開發(fā)一體機(jī)

支持 TensorFlow、PyTorch 和 MxNet 等近十種人工智能開源框架，優(yōu)化調(diào)度 GPU + 異構(gòu)算力資源，彈性提供規(guī)?；植际揭?guī)模訓(xùn)練環(huán)境，全流程地支持 AI 模型的構(gòu)建、訓(xùn)練、部署和服務(wù)運(yùn)維。為人工智能模型訓(xùn)練和服務(wù)提供并行訓(xùn)練的算力優(yōu)化，以及高效機(jī)器學(xué)習(xí)開發(fā)運(yùn)維管理（MLOps）。

▲ 麗臺(tái) AI 人工智能平臺(tái)基礎(chǔ)版整體架構(gòu)

教培一體機(jī)

將人工智能技術(shù)應(yīng)用于真實(shí)教育場(chǎng)景。開箱即用，輕松上手 AI 教學(xué)，幫助學(xué)生快速入門并激發(fā)他們的創(chuàng)造力和問題解決能力。提供教培體系、實(shí)訓(xùn)環(huán)境、算力軟硬件等教培賦能方案，助力解決人工智能教育領(lǐng)域課程定位模糊、實(shí)訓(xùn)環(huán)境缺乏、課程師資不足三大痛點(diǎn)，為智慧教育的發(fā)展注入新活力。

▲ 為 AI 教學(xué)量身定制

制藥一體機(jī)

助力藥物研發(fā)數(shù)字化，先進(jìn)的流式架構(gòu)，將復(fù)雜的多步計(jì)算流程自動(dòng)化、智能化，實(shí)現(xiàn)單擊鼠標(biāo)一鍵做計(jì)算。全面覆蓋大/小分子藥物設(shè)計(jì)、人工智能、分子模擬的上百種功能，可對(duì)藥物研發(fā)全鏈條賦能。支持各種分子形式的序列可視化、化學(xué)結(jié)構(gòu)可視化、三維結(jié)構(gòu)可視化、分子動(dòng)力學(xué)軌跡的動(dòng)態(tài)可視化。

▲ 上百個(gè) AIDD/CADD 藥物設(shè)計(jì)算法模塊

產(chǎn)品特性

• 支持單 Intel Xeon W-3400、W-2400 系列處理器
• Intel W790 芯片組
• 支持最高至 350W CPU TDP
• 支持最多 DDR5-4800MHz x8 內(nèi)存
• 支持 4 PCIe 5.0 x16 插槽
• 支持 1 M.2 NVMe PCI-E 4.0 x4
• 支持 2 個(gè) 10GbE BaseT、1 個(gè) 2.5GbE BaseT 和 1 個(gè) 1GbE BaseT 網(wǎng)口
• 支持 1 個(gè) IPMI 管理口
• 支持 2 個(gè) USB-A
• 支持 1 個(gè) VGA 口，1 個(gè) COM 口
• 支持 1 個(gè) 1200W/1300W 鉑金電源
• 機(jī)箱體積：400.0×278.0×167.6 mm

GPU 優(yōu)勢(shì)

可選配 NVIDIA Ada Lovelace 架構(gòu) GPU

NVIDIA Ada Lovelace GPU 架構(gòu)加速 RTX 的強(qiáng)大功能，顯著提升渲染、圖形、數(shù)據(jù)科學(xué)和 AI 性能。Ada 設(shè)計(jì)至臻完美，并且采用先進(jìn)的創(chuàng)新技術(shù)，使 RTX 在處理專業(yè)工作負(fù)載時(shí)的表現(xiàn)更上一層樓。

• 第三代 RT Core 相比上一代能夠提供高達(dá)兩倍的光線追蹤性能。
• 新的第四代 Tensor Core 專為深度學(xué)習(xí)矩陣乘法和累加數(shù)學(xué)運(yùn)算而設(shè)計(jì)。
• 基于 Ada 的 CUDA^? 核心能夠以兩倍的速度處理單精度浮點(diǎn)（FP32）運(yùn)算。
• 新款 Ada GPU 支持 PCIe 4.0，所提供的帶寬是 PCIe 3.0 帶寬的 2 倍。

功能概覽

• 全新的處理器核心架構(gòu)：
  利用 Intel 嵌入式多芯片互連橋接技術(shù)（EMIB）提供可擴(kuò)展的架構(gòu)為新一代工作站提高性能。
• 高達(dá) DDR5 ECC RDIMM 4800 MT/s：
  提供高達(dá) 4TB 的內(nèi)存，可支持省電、更快的內(nèi)存速度和更高的內(nèi)存帶寬。
• PCIe 5.0 高達(dá) 64 條通道：
  提供高達(dá) 224 GT/s，以及利用高達(dá) 64 條 PCI Express 5.0 通道提供聯(lián)網(wǎng)能力。
• 支持 L2、L3 高速緩存：
  高達(dá) 105 MB，可提升性能和數(shù)據(jù)管理，減少在與內(nèi)存之間交換數(shù)據(jù)的時(shí)間。
• 第 3 代 Intel^? Deep Learning Boost：
  加速 AI 模型的訓(xùn)練和推理。
• 支持特定 Intel vPro^? Enterprise 技術(shù)：
  為 IT 專業(yè)人士提供工具，以便輕松整合及管理工作站平臺(tái)和現(xiàn)有的企業(yè)網(wǎng)絡(luò)。
• 支持 ECC 內(nèi)存：
  錯(cuò)誤修正碼內(nèi)存?zhèn)蓽y(cè)及修正錯(cuò)誤，并且在不干擾工作流程的情況下改善基本數(shù)據(jù)的完整性。
• Intel^? 睿頻加速 Max 技術(shù) 3.0：
  識(shí)別出處理器中最快的核心，然后將關(guān)鍵工作負(fù)載指派給這些核心。
• Intel^? 睿頻加速技術(shù) 2.0：
  當(dāng)在電源、溫度和工作負(fù)載允許時(shí)，可加速處理器，并以比額定頻率更快速度運(yùn)行。